解決電子元器件的高溫損害的相關(guān)知識

    電子元器件如果長期處于異常高溫的環(huán)境下，會損害元器件，甚至造成設(shè)備的損壞，高溫對電子產(chǎn)品的影響主要體現(xiàn)在：絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等。因此在開發(fā)、設(shè)計電子散熱器初期就應(yīng)該考慮充分，計算設(shè)計好參數(shù)及工藝。

    溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降， 一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚，焊點變脆，機械強度降低；結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進一步升高，最終導(dǎo)致元件失效，在此類元器件上的PCB板散熱器設(shè)計工藝要合理。

設(shè)計目的：    

      控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。最高允許溫度的計算應(yīng)以元器件的應(yīng)力分析為基礎(chǔ),并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。

數(shù)值計算：

      風路的布局方法、產(chǎn)品的熱設(shè)計計算方法、風扇的基本定律及噪音的評估方法、海拔高度對熱設(shè)計的影響及解決對策、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計的發(fā)展趨勢。

相關(guān)內(nèi)容：

1.風路的設(shè)計方法

2.產(chǎn)品的熱設(shè)計計算方法

3.風扇的基本定律及噪音的評估方法`

4.海拔高度對熱設(shè)計的影響及解決對策

5.熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計的發(fā)展趨勢

相關(guān)知識： 

1.風路的設(shè)計方法 ：通過典型應(yīng)用案例，掌握風路布局的原則及方法。 

2.產(chǎn)品的熱設(shè)計計算方法 ：通過實例分析，了解退火爐散熱器的校核計算方法、風量的計算方法、通風口的大小的計算方法。

3.風扇的基本定律及噪音的評估方法：了解風扇的基本定律及應(yīng)用；了解噪音的評估方法。

4.海拔高度對熱設(shè)計的影響及解決對策：了解海拔高度對風扇性能的影響、海拔高度對散熱器及元器件的影響，了解在熱設(shè)計如何考慮海拔高度對熱設(shè)計準確度的影響。

5.熱仿真技術(shù)：了解熱仿真的目的、要求，常用熱仿真軟件介紹。

6.熱設(shè)計的發(fā)展趨勢：了解最新散熱技術(shù)、了解新材料、工藝技術(shù)。

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